【英超投注】确保IC封装及PCB设计的散热完整性

木工雕刻机 | 2021-06-28

【官网】如果你现在正在构建一个专业设计的电路实验板,你已经完成了布局前必须进行的所有建模工作,并咨询了制造商关于为特定PCB获得更好的热设计的建议。你甚至仔细确认了写在纸上的热分析方程的可行性,保证不超过IC的结温,有更严格的容差。

但是过了几天,当你关掉电源的时候,你发现IC感觉很热。回应,你深感反感,当然粉丝专家和可靠性设计师更感性。现在,你该怎么办?当谈到整体设计的可靠性时,在环境温度通过使集成电路节点的温度接近最大水平而大大增加的情况下,保持电路设计的完整性是最重要的设计考虑之一。在电路设计中,当您逐渐确定仅次于中央芯片的功耗水平(Pd最大值)时,尤其如此。

风机完整性分析的第一步是了解解释ICPCB热工指标的基础知识。到目前为止,衡量印刷电路板热性能的最罕见的指标是热阻,即从节点到环境的热阻(或模型化热阻)(见图1)。taJA值也是最重要的内容(见图2)。

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需要对taga的度量和计算产生较大影响的因素包括:*发帖和装版:是/否?*针脚:尺寸、成分、厚度和几何形状*方向:水平还是横向?*环境:体积*接近度:表面附近是否有任何其他被测设备?图1电气网络-JA分析图2-JA说明热阻(Ja)数据现在对新JEDEC标准中使用的引线表面贴装印刷电路板有效。实际数据是在几个多氯联苯上生成的,而热模型是在其他多氯联苯上运行的。根据印刷电路板类型和不同气流水平指示的taJA值对数据进行分组。

节点到环境的数据是从节点到外壳的热阻数据(参见图3)。实际的ThetaJC数据不会根据用于JEDEC印刷电路板(PCB)测试的PCB进行分解。然而,图3 eta-JC说明了,除了JEDEC,谁有这么多时间和耐心来完成所有这些分析和测试!本文将向您展示如何在测试您设计的风扇的完整性时官网安全地通过这些步骤。

通过采访风扇数据,你可以把风扇数据作为一个明确的印刷电路板供你使用。在这里,您将找不到额定参数曲线、流动空气每分钟不同线性英尺(LFM)的Tja以及对您的设计最重要的其他建模数据。

所有这些信息将有助于您不超过器件的第二结温。尤其重要的是要遵守制造商和JEDEC建议的印刷电路板布局原则,例如用于qfn印刷电路板的原则。以下设计建议可以帮助您实现最佳的风扇设计。

现在您已经阅读了所有的建模热描述,并检查了您的电路板布局和风扇设计,我们应该检查您的风扇设计的实际优缺点,而不是在风扇建模软件或热电偶中使用它来测量实际温度。产品规格中的taJA等级通常基于行业标准,如JEDEC#JESD51,用于标准化布局和测试电路板。

所以你的风扇设计可能会不一样,和标准的ThetaJA没什么区别,因为你对PC电路板设计有明确的市场需求。如果您想知道您的设计与最佳风扇设计有多接近,请继续对您的PC板设计进行以下系统内测试。

(尝试将电压设置为下一个可能的最高值,以测试极端条件。)为了得到最好的效果,请在烤箱(非热传感器系统)中使用,然后附近的电路板只测量Ta,因为烤箱有一些热点。

如果可能的话,要求在电路板的底部有一个隔热垫,以避免室温下的空气损坏测量。|官网。

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